C17200高鍍銅合金類類就是一種舉例的沉淀淬煉型銅合金類類，兼具高韌度、高延展能力、耐蝕性、高耐堿性、抗剛度變松性、抗疲乏性等大多數達標率耐腐蝕性，被大量地應用軟件于光學電子產品、核工業航空航天和自動化研制等方向。在期限的過程中,C17200各種和金在320 ℃下各種期限事件的X光譜線衍射峰的寬化和峰位的偏斜分離是由晶格變異和基體中溶質水分子分揮發影響的。圖1右圖為C17200各種和金在320℃下各種期限事件的XRD譜。從圖1可能看不出，各種和金要經過1 h期限后，各種和金中的主衍射峰峰形有更加特別的寬化、峰位也往低角度來偏斜;期限事件為4 h 時，峰形展開銳化，峰位的的影響越來越增大;發生影響期限至8 h時，各種和金拋開延續脫浸提溶質水分子外，還會出現y相的分揮發和y'相向y相的轉移，若想減輕晶格變異，使用主峰的峰變形得銳化;期限事件為16h時，峰位的的影響趨向于穩定的。

1) C17200鎂合金材料在320℃時長1 h時，在(200)主峰的右側會出現較明顯的的低的視角邊帶峰，鎂合金材料產生調幅分解掉，并環繞著基體的(100)上邊轉變成園盤狀格局GP區。2) C17200鎂合金屬在320 ℃下時效性,鎂合金屬長期存在兩個揮發原則:晶界不聯續式揮發和晶內聯續式揮發，且聯續式揮發回文序列為:α過過剩固溶體→GP區→y一y。3)耐熱和金發生了調幅分解掉和y'相沉淀是C17200耐熱和金在時間操作過程中抗拉強度身高并超過最高值的最主要的緣故。